設(shè)備自動(dòng)完成去膠、剝離工藝，藥液可循環(huán)利用，可配置去膠單元、清洗單元、浸泡單元，基片采用邊緣夾持接觸方式，采用扇狀噴液方式，可保證去膠效果的一致性；浸泡單元采用浸泡及超聲波輔助去膠功能，加速膠膜溶解，溫度控制穩(wěn)定可靠；單元設(shè)有二氧化碳滅火裝置。 晶片尺寸
2-12英寸圓形及方形基片去膠、剝離工藝。
主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片尺寸： 2-12英寸 
2、上下料方式： 手動(dòng)上下片/高效機(jī)械手自動(dòng)傳送
3、機(jī)械手臂： 四只機(jī)械手，干濕分離，重復(fù)定位精度±0.1mm
4、離心機(jī)轉(zhuǎn)速
     轉(zhuǎn)速： 3000rpm          加速度：≥1000RPM/s
     最小調(diào)整量： 1rpm             轉(zhuǎn)速精度： ±1rpm（50 rpm～2000 rpm） 
5、夾持方式： 邊緣夾持/真空吸附
     溫度加熱范圍： 30-80℃±2℃
6、藥液循環(huán)過(guò)濾功能： 有（可回收一種藥液），最小藥液過(guò)濾直徑≤0.1um
7、N2吹干功能： 有
8、浸泡單元（數(shù)量：≤2個(gè)）： 6寸晶圓數(shù)量24pcs,  8/12寸晶圓數(shù)量12pcs
     浸泡方式： 拋動(dòng)、N2鼓泡，每片浸泡時(shí)間可控，具備自動(dòng)補(bǔ)液功能
     加熱范圍： 30-85℃±2℃，溫度傳感，超溫自動(dòng)報(bào)警
9、超聲波去膠功能： 可選
10、金屬回收： 金屬回收效率＞99%
11、軟件功能： 中英文切換，重要參數(shù)可形成線性曲線
12、去膠單元腔體（數(shù)量：≤2個(gè)）高壓去膠噴嘴：具備噴射柱狀和扇狀液體功能的噴嘴，壓力可達(dá)23MPa
13、去靜電裝置： 1）靜電接地 2）可配置CO2混合器，控制DI水電阻率，防止靜電產(chǎn)生
14、背噴： 可配置NMP/IPA/ACE/DIW
15、CO2自動(dòng)滅火系統(tǒng)： 火焰探測(cè)報(bào)警和CO2自動(dòng)滅火功能
16、顆粒度控制： 空跑運(yùn)行測(cè)試，新增顆?！?0顆（0.2um）
17、去膠效果： 通過(guò)顯微鏡觀察檢測(cè)，正/背面無(wú)金屬殘留、無(wú)光刻膠及其它物質(zhì)殘留

應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于封裝、LED、光通訊、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。