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芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點(diǎn)壓入天線的程度。壓力不足會(huì)導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會(huì)導(dǎo)致芯片或基材破損。

詳情介紹

顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點(diǎn)壓入天線的程度。壓力不足會(huì)導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會(huì)導(dǎo)致芯片或基材破損。

測(cè)定讀取距離：在本測(cè)試中，保持讀卡器的功率不變，將待測(cè)標(biāo)簽持續(xù)遠(yuǎn)離讀卡器，直到提示讀卡錯(cuò)誤。或者，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標(biāo)簽開始發(fā)送數(shù)據(jù)；這種情況下，標(biāo)簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。