正業(yè)科技成立于1997年，自主研發(fā)生產(chǎn)的粘錫天平(也可稱為可焊性測試儀)ST88用于定量評估所測試儀器件的可焊性好壞(廣泛應(yīng)用于來料檢驗，出廠檢驗，工藝改進以及實驗室檢定；可以針對電子行業(yè)貼片器件(SMD)，接插件(DIP)和印刷電路板(PCB)在內(nèi)的各種類型的樣品進行測試，其*的測試技術(shù)，*地避免了非直接測試儀和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性，便于隨時監(jiān)控產(chǎn)品的可焊性，提升產(chǎn)品品質(zhì))

正業(yè)科技成立于1997年，自主研發(fā)生產(chǎn)的粘錫天平（也可稱為可焊性測試儀）ST88用于定量評估所測試儀器件的可焊性好壞（廣泛應(yīng)用于來料檢驗，出廠檢驗，工藝改進以及實驗室檢定；可以針對電子行業(yè)貼片器件（SMD），接插件（DIP）和印刷電路板（PCB）在內(nèi)的各種類型的樣品進行測試，其*的測試技術(shù)，zui大程度地避免了非直接測試儀和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性，便于隨時監(jiān)控產(chǎn)品的可焊性，提升產(chǎn)品品質(zhì)）

粘錫天平ST88（可焊性測試儀）產(chǎn)品特性 

■  全自動產(chǎn)品定位 

■  定量分析

■  用戶可自建標準 

■  全自動測試,高重復(fù)精度 

■  可選擇錫球進行潤濕平衡法測試 

■  針對不同器件可選擇相應(yīng)的夾具 

■  可進行0201,01005器件的測量 

■  全自動表面氧化物清除 

■  可同時輸出潤濕力和角度 

■  軟件多種語言自動切換：中文，英文，法文，德文... 

■ 標配氮氣模塊，可在充氮環(huán)境下進行測試儀

■ 軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù)

■可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估

粘錫天平ST88（可焊性測試儀）相關(guān)技術(shù)參數(shù)：

型號：ST88                          

傳感器：線性度0.1%,    分辨率

浸潤深度： 0.02-25mm之間可

浸潤速度：1-50mm/s可以調(diào)整

退出速度：1-50mm/s可以調(diào)整

溫度范圍：室溫-450度 

測試模式：錫球/錫槽 

氮氣保護：<100ppm O2 

錫球測試：1,2,4mm錫球 

重量：50kg 

電源；110V/220V可選 

我司從事精密檢測儀器已經(jīng)十余年，除了生產(chǎn)粘錫天平外，還生產(chǎn)顯微鏡、線寬檢測儀、電鍍添加劑分析儀等多種自主研發(fā)生產(chǎn)的精密檢測儀器，咨詢。