DCG70/DCG71系列電子模切專用切割機(jī),提供了電子行業(yè)打樣專業(yè)的解決方案。除具有DCG50/DCG51系列機(jī)型所有功能外,新增全新力控機(jī)頭和激光定位實(shí)現(xiàn)切割壓力精準(zhǔn)控制和定位切割,切割效果和質(zhì)量都有大幅度提高。得益于力控技術(shù),可解決臺(tái)面平整度對(duì)產(chǎn)品切割質(zhì)量的影響,只需設(shè)定壓力即可實(shí)現(xiàn)的半切,全切效果??啥ㄎ磺懈罡鞣N印刷線路或者電子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列則為靜電吸附方式。根據(jù)切割材料和應(yīng)用行業(yè)的不同,又可稱為電子模切機(jī),激光刀模繪圖儀,不干膠切割機(jī),薄膜切割機(jī)等。
主要特點(diǎn):
一、 與刀模相比
1、 節(jié)省開(kāi)模費(fèi);2、節(jié)省磨刀費(fèi),3、修改方便
二、 與激光切割機(jī)相比
1、 切割材料邊緣不黑,2、切割薄料不會(huì)燒焦,3工作時(shí)沒(méi)有刺眼的光,4使用成本低
三、 *的功能
1、全斷和半斷切割可以一次完成,2、切割精度高達(dá)0.05毫米,3、可以繪圖,4、配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成,5、定位切割功能,可精準(zhǔn)定位切割各種電子材料,6、力控刀,可切割的半刀效果。
四、應(yīng)用范圍
1、光電材料打樣,2、柔性線路板打樣,3、觸摸式薄膜開(kāi)關(guān)打樣
主要切割材料:
3M雙面膠,光電材料(遮光、擴(kuò)散、反射),絕緣類材料,薄膜開(kāi)關(guān)
主要應(yīng)用行業(yè):
FPC,薄膜開(kāi)關(guān),光電,覆蓋膜等DCG70/DCG71系列電子模切專用切割機(jī),提供了電子行業(yè)打樣專業(yè)的解決方案。除具有DCG50/DCG51系列機(jī)型所有功能外,新增全新力控機(jī)頭和激光定位實(shí)現(xiàn)切割壓力精準(zhǔn)控制和定位切割,切割效果和質(zhì)量都有大幅度提高。得益于力控技術(shù),可解決臺(tái)面平整度對(duì)產(chǎn)品切割質(zhì)量的影響,只需設(shè)定壓力即可實(shí)現(xiàn)的半切,全切效果??啥ㄎ磺懈罡鞣N印刷線路或者電子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列則為靜電吸附方式。根據(jù)切割材料和應(yīng)用行業(yè)的不同,又可稱為電子模切機(jī),激光刀模繪圖儀,不干膠切割機(jī),薄膜切割機(jī)等。
主要特點(diǎn):主要特點(diǎn):
一、 與刀模相比
1、 節(jié)省開(kāi)模費(fèi);2、節(jié)省磨刀費(fèi),3、修改方便
二、 與激光切割機(jī)相比
1、 切割材料邊緣不黑,2、切割薄料不會(huì)燒焦,3工作時(shí)沒(méi)有刺眼的光,4使用成本低
三、 *的功能
1、全斷和半斷切割可以一次完成,2、切割精度高達(dá)0.05毫米,3、可以繪圖,4、配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成,5、定位切割功能,可精準(zhǔn)定位切割各種電子材料,6、力控刀,可切割的半刀效果。
四、應(yīng)用范圍
1、光電材料打樣,2、柔性線路板打樣,3、觸摸式薄膜開(kāi)關(guān)打樣
主要切割材料:
3M雙面膠,光電材料(遮光、擴(kuò)散、反射),絕緣類材料,薄膜開(kāi)關(guān)
主要應(yīng)用行業(yè):
FPC,薄膜開(kāi)關(guān),光電,覆蓋膜等DCG70/DCG71系列電子模切專用切割機(jī),提供了電子行業(yè)打樣專業(yè)的解決方案。除具有DCG50/DCG51系列機(jī)型所有功能外,新增全新力控機(jī)頭和激光定位實(shí)現(xiàn)切割壓力精準(zhǔn)控制和定位切割,切割效果和質(zhì)量都有大幅度提高。得益于力控技術(shù),可解決臺(tái)面平整度對(duì)產(chǎn)品切割質(zhì)量的影響,只需設(shè)定壓力即可實(shí)現(xiàn)的半切,全切效果??啥ㄎ磺懈罡鞣N印刷線路或者電子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列則為靜電吸附方式。根據(jù)切割材料和應(yīng)用行業(yè)的不同,又可稱為電子模切機(jī),激光刀模繪圖儀,不干膠切割機(jī),薄膜切割機(jī)等。
一、 與刀模相比
1、 節(jié)省開(kāi)模費(fèi);2、節(jié)省磨刀費(fèi),3、修改方便
二、 與激光切割機(jī)相比
1、 切割材料邊緣不黑,2、切割薄料不會(huì)燒焦,3工作時(shí)沒(méi)有刺眼的光,4使用成本低
三、 *的功能
1、全斷和半斷切割可以一次完成,2、切割精度高達(dá)0.05毫米,3、可以繪圖,4、配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成,5、定位切割功能,可精準(zhǔn)定位切割各種電子材料,6、力控刀,可切割的半刀效果。
四、應(yīng)用范圍
1、光電材料打樣,2、柔性線路板打樣,3、觸摸式薄膜開(kāi)關(guān)打樣
主要切割材料:
3M雙面膠,光電材料(遮光、擴(kuò)散、反射),絕緣類材料,薄膜開(kāi)關(guān)
主要應(yīng)用行業(yè):
FPC,薄膜開(kāi)關(guān),光電,覆蓋膜等

技術(shù)參數(shù):
機(jī)型 | DCG701209 | DCG700906 | DCG710906 | DCG711209 | ||
有效加工面積 | 1200*900mm | 900*600mm | 1200*900mm | |||
配置 | 筆,力控刀,激光定位 | |||||
吸附方式 | 真空 | 靜電 | ||||
速度 | 1000mm/s | |||||
切割厚度 | <1mm | |||||
切割精度 | <0.01mm | |||||
電壓 | 220V 50HZ | |||||
傳輸端口 | 并口,RSC232串口 | |||||
指令系統(tǒng) | HPGL DXF | |||||
占地尺寸(長(zhǎng)*寬*高) | 1635*1365*1080mm | 1335*1065*1080mm | 1635*1365*1080mm | |||
備注 | 其他尺寸可定做 |