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晶圓清洗機 產品型號:X-POWER 1000 本設備主要針對半導體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗。
晶圓清洗機 產品型號:X-POWER 1000 本設備主要針對半導體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗。 本設備主要針對半導體后段封裝制程之Lead frame/Wafer bumping助焊劑、partic等清洗。設備具備:噴流、超(兆)聲波、Partic等多種清洗技術以及熱風、真空、IPA(選項)干燥功能,可應對多種工藝需求
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