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深圳市冬紅科技有限公司


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頂側封裝機HSR-DCF200

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號HSR-DCF200

品       牌

廠商性質其他

所  在  地深圳市

包裝印刷網采購部電話:0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間:2024-11-16 03:50:01瀏覽次數:99次

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經營模式:其他

商鋪產品:149條

所在地區(qū):

聯(lián)系人:陳冬

產品簡介

通過發(fā)熱管發(fā)熱傳遞給封頭(銅質),利用熱傳導效應作用于鋰電池鋁塑膜上,在一定壓力作用下,使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。

詳細介紹

產品特點
  • 封頭的溫度可通過感溫熱電偶與溫控器調節(jié)并保持恒溫

  • 內嵌式壓力表??梢杂^察、準確控制封裝壓力的大小

  • 封邊牢固、封痕平整均勻、封裝外形美觀

  • 的安全防護、防燙設計

  • 與同類產品節(jié)能 50% 以上

  • 不更換模具實現(xiàn)頂封和側封

  • 操作簡便、安全可靠、外形美觀、體積小。

產品參數
封頭長度≤ 200mm
封印寬度標準 3.2mm( 可根據需求定做 )
封邊厚度0.15-0.3mm
適用規(guī)格側封≤ 200mm 頂封≤ 200mm( 含氣袋 ) ( 可根據需求定做)
上模軟封溫度標準 180℃(但鋁塑膜質量不同會有差異)
下模溫度標準 180℃(但鋁塑膜質量不同會有差異)
熱封壓力0.5~0.7MPa 可調
封裝時間標準 2S~3S(0-99s 可調)
空壓工作速度≥ 400 次 / 小時
電源AC220V/50Hz
功率約 0.6KW
外形尺寸L320x W320x H500mm
設備重量30KG
工藝流程

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