深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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詳細(xì)摘要： NFC溫度標(biāo)簽采用復(fù)旦FM13DT160（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為 DT160），NFC溫度標(biāo)簽具備置高精度溫度傳感器，可完成實(shí)時(shí)或定時(shí)的環(huán)境溫度測(cè)量；NFC溫度標(biāo)簽具備較高...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-27 在線留言
詳細(xì)摘要： H3標(biāo)簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標(biāo)簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成紙...
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詳細(xì)摘要： 穿透性較強(qiáng)，抗惡劣環(huán)境;安全性、保密性強(qiáng);可重復(fù)使用，數(shù)據(jù)的記憶容量大.可應(yīng)用于各行各業(yè)，提高生產(chǎn)效率、管理效率、防偽防串貨等
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詳細(xì)摘要： M4標(biāo)簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標(biāo)簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成紙...
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詳細(xì)摘要： M4E標(biāo)簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標(biāo)簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成...
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詳細(xì)摘要： M5標(biāo)簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標(biāo)簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成紙...
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詳細(xì)摘要： MR6標(biāo)簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標(biāo)簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成...
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詳細(xì)摘要： 熱敏標(biāo)簽是采用經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材和Inlay封裝而成RFID標(biāo)簽，熱敏標(biāo)簽具備三防（防臟污，防水，防油）的優(yōu)勢(shì)。被廣泛適用于電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日...
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詳細(xì)摘要： M5 Inlay是超高頻由lmpinj M5干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，M5濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.1...
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詳細(xì)摘要： Ultralight系列Inlay采用NXP Mifare Ultralight Inlay+無(wú)基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)...
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詳細(xì)摘要： 高頻干Inlay是一種工作頻率為13.56MHz通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。
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詳細(xì)摘要： 高頻濕Inlay是一種工作頻率為13.56MHz通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸
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詳細(xì)摘要： 超高頻干Inlay是指一種由多層PVC片材含有860-960MHz頻段芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品
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詳細(xì)摘要： 超高頻濕Inlay是由超高頻干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。出厚度外，濕inlay還有自己的模切尺寸。濕inlay一般厚度為：0.15±0...
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詳細(xì)摘要： FM1108 Inlay具有的數(shù)據(jù)加密及雙向密碼驗(yàn)證系統(tǒng)，和16個(gè)獨(dú)立的扇區(qū)，有著穩(wěn)定性和廣泛的應(yīng)用范圍
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詳細(xì)摘要： Ntag系列Inlay平臺(tái)基于接近ISO/IEC 14443行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并包含符合NFC Forum標(biāo)簽類(lèi)型2和標(biāo)簽類(lèi)型4的標(biāo)簽IC，工作范圍可達(dá)10厘米。
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詳細(xì)摘要： I-CODE系列是PHILIPS的一種工作頻率為13.56MHZ非接觸式智能標(biāo)簽芯片，標(biāo)簽芯片符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，該芯片主要針對(duì)包裹、運(yùn)送、航空行李、...
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詳細(xì)摘要： S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+無(wú)基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)議。其具有的數(shù)據(jù)加密及雙向密碼驗(yàn)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-27 在線留言
詳細(xì)摘要： H4 Inlay是超高頻由Alien H4干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，H4濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-27 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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